紅魔10S Pro搶先體驗遊戲混合體

透過REDMAGIC 10S Pro探索未來，這款科技旗艦已宣佈全球發售。在6月12日至17日的獨家預售期間儘早鎖定您的裝置，成為首批體驗這一尖端創新的先鋒使用者。

REDMAGIC 10S Pro 特性

REDMAGIC 10S Pro在保持原有機身尺寸的同時，顯著提升了效能與品質。主要升級包括：

• CPU：主頻從4.32GHz提升至令人矚目的4.47GHz。
• GPU：頻率從1,100MHz提升至快速的1,200MHz。
• NPU：AI處理能力和適應性提升40%。

這些飛躍得益於全新的驍龍8至尊版領先版晶片組，搭配LPDDR5T記憶體和UFS 4.1 Pro儲存，相比上一代機型整體效能提升了30%。

強勁的電池配合先進的ICE-X散熱系統，旨在防止過熱並延長裝置使用壽命。

創新的液態金屬2.0（Liquid Metal 2.0）冷卻方案直接針對CPU進行降溫，表現優於10 Pro中的通風管設計，使CPU區域溫度降低5°C。巨大的12,000平方毫米均熱板與轉速高達23,000 RPM的內建風扇協同工作，確保持穩幀率並輕鬆應對高負載圖形處理需求。

其6.85英寸顯示屏擁有驚人的95.3%屏佔比，色彩鮮豔、解析度清晰且觸控響應極快，為您帶來媒體播放和遊戲的全方位沉浸體驗。時尚的一體化平背設計消除了攝像頭凸起，觸感舒適且充滿現代感。

這款優雅機身內建了高品質的下一代屏下攝像頭，確保拍攝出清晰照片的同時不破壞螢幕的完整性。

為維持這臺效能巨獸的高效執行，配備了80W快充充電器和7,050 mAh大容量電池，單次充電平均可使用長達52小時——無論是日常通勤、高強度使用還是長時間遊戲都遊刃有餘。

• KPS技術位於晶片組與螢幕之間，實現高效熱管理。

• 液態金屬2.0（Liquid Metal 2.0）冷卻方案直接應用於CPU區域（對比10 Pro中的通風管設計），使CPU區域溫度降低5°C。

• 12,000平方毫米均熱板和轉速高達23,000 RPM的內建風扇。

REDMAGIC 10S Pro引入了Mora，一款智慧內建虛擬助手。Mora幫助您管理裝置、設定提醒、處理通知等，使操作導航更加直觀便捷。

訪問REDMAGIC官方網站探索10S Pro，體驗這款終極手機與遊戲機融合的裝置。